美國市場研究機構(gòu)MarketsandMarkets稱，2014-2020年，全球復(fù)合半導(dǎo)體市場年復(fù)合增長率將達到12.63%。預(yù)計到2020年，這一市場規(guī)模有望達到1045.5億美元（約合人民幣6484.4億元）。
復(fù)合半導(dǎo)體是由兩種或是兩種以上的半導(dǎo)體通過研磨、溶解混合形成復(fù)合半導(dǎo)體材料，它在保持半導(dǎo)體基本性的基礎(chǔ)上，因存在大量兩種材料接觸的表面與界面，在光照、電場、磁場等外界作用顯示出諸多特殊性能，極大改善單半導(dǎo)體的性能，拓寬新材料的發(fā)現(xiàn)與半導(dǎo)體材料的應(yīng)用范圍。
報告中指出，亞太地區(qū)有望成為全球復(fù)合半導(dǎo)體市場的領(lǐng)跑者。
該報告還將這一市場劃分為復(fù)合半導(dǎo)體種類、沉積技術(shù)、產(chǎn)品、應(yīng)用和區(qū)域發(fā)展等五個領(lǐng)域進行分類分析。其中，沉積技術(shù)把卡化學(xué)氣相沉積技術(shù)、分子束外延技術(shù)、氫化物氣相外延技術(shù)、金屬有機物氣相外延、氨熱法、液相外延和原子層沉積技術(shù)等。
實時匯率 1美元=6.2022人民幣元
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